2021年5月20日，全省科技创新大会在广州召开，大会颁发了2020年度广东省科学技术奖。其中，电子工程与智能化学院任斌教授负责的团队项目——由东莞理工学院和东莞市安达自动化设备有限公司完成的“全自动高速PCB封装点胶机关键技术研发及产业化”荣获广东省科学技术奖科技进步奖二等奖，电智学院赖树明高级工程师、韩清涛副教授、刘学良副教授、唐校博士参与该项目。

为深入实施创新驱动发展战略，大力建设科技创新强省和粤港澳大湾区国际科技创新中心，进一步体现创新激励导向，根据国家和广东省关于深化科技奖励制度改革的精神，广东省科技厅已组织开展多年的省科学技术奖评审工作。科技进步奖的提名，要求完成和应用推广创新性科学技术成果，为促进我省科技进步和经济社会发展做出突出贡献，且必须提交已获授权的知识产权证明或已公开发表的论文、专著等。

本次获奖的项目攻克了PCB封装高速点胶关键技术，主要包括CCD飞行视觉与飞行点胶、智能双阀异步点胶、智能点胶校准、流体余量监测、气压恒定与流体粘度稳定控制和工件温度智能控制等技术，自主开发了全自动高速PCB封装点胶机。项目实施期间，获得授权发明专利5件、实用新型专利13件，获得软件著作权8件，制定了企业产品标准1份。项目产品经广东省东莞市质量监督检测中心检测，所检项目符合相关标准要求，产品已批量投放国内外市场，用户反映良好，取得了显著的经济效益和社会效益。

图文来源：广东省科技厅、广东机械工程网、张友炳

（初审：车梦瑶；复审：任斌、梁意红；终审：胡耀华）